在線PCBA貼片光學檢測設備
2021 | 05 | 27

名稱:

在線PCBA貼片光學檢測設備

檢測貼片元件及焊錫缺陷

設備原理:

 通過高精度彩色工業相機實時抓取板卡圖像,采取卷積神經網絡算法處理圖像,智能判定元器件及焊錫不良

SX-816-SMT|應用場景:

SMT段回流焊前/后

爐前

固定貼片后、貼片不良:缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

爐后

焊錫后貼片不良:缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

焊錫缺陷:錫多、錫少、虛焊、漏銅等

可檢測缺陷

貼片缺陷:缺件、偏移、錯件、破損、反向等

焊錫缺陷:錫多、錫少、漏銅、虛焊、連錫、銅箔污染等

設備架構

單軌                                                                                                                   雙軌

♦一機多用,可架設在爐前、爐后等多個位置                                                        ♦一機多用,可架設在爐前、爐后等多個位置

PCBA規格尺寸:                                                                                              ♦ 檢測速度滿足兩條高速貼片線的要求

50*50mm~510*460mm                                                                                  ♦ SF-816-D三動軌可調四動軌可調

從左到右730*460mm(大板模式)                                                                    PCBA規格尺寸:

從右到左640*460mm(大板模式)                                                                    單軌50*50mm~510*610mm

                                                                                                                         雙軌50*50mm~510*330mm

 

核心優勢

♦精簡編程流程,極簡界面,支持一鍵批量修改參數                                               ♦集中管控,多設備互聯互通

♦雙側遠心鏡頭,低畸變、高景深                                                                          ♦多種配置滿足不同檢測需求

♦高檢出率,低誤報率                                                                                           ♦數據可追溯,支持SPC報警

 

深度學習算法

在工業檢測領域應用深度學習算法,使用大數據優化,智能極簡編程,一鍵自動識別已訓練元器件及焊錫,智能判定不良,解決編程時間長、誤報率高兩大傳統算法痛點

 

 

 

 

技術優勢

極簡編程 —— 深度學習算法,編程簡單,一鍵自動搜索已訓練元器件及焊錫,智能判定元器件缺陷和焊錫狀態,編程速度快

智能判定 —— 自動框選電阻、電容、二極管等元器件

離線編程 —— 支持離線編程,可便捷修改、調試

在線編程 —— 不停線即可優化調整設備參數,減少生產損失

快速換線 —— 直接調用已有版式文件,無需重復調整

直觀提醒 —— SPC采用圖文并茂的形式提示位號、錯誤器件及類型

檢出能力強

基于大數據訓練的模型,元器件及焊錫的識別準確率高,檢出能力及泛化強,能矯正元器件及焊錫 偏差引起的報警,降低誤報

♦針對特征模糊情況,識別能力強。可有效檢出不良,不受板面顏色、器件文字變化干擾

♦超強異型器件檢出能力,自動生成IC器件引腳檢測框,一框判定多種不良

♦泛化能力強,能兼容元器件偏差,高精度識別元器件正常而本體稍偏、顏色有細微差異,不規則排列器件等情況,實現低誤報率

檢測速度快

采用上部高精度智能相機拍照檢測模式,靈活應對產能高、帶載具與否情況

♦采用深度調校控制系統,保持超快運動速度

♦實時運算,拍攝下個FOV的同時,同步運算上個FOV焊點

♦路徑規劃,自動規劃路徑移動檢測

檢測模式多

結合工廠生產模式的多樣化,可設計多種檢測模式,支持檢測多機型生產、替代料等模式

♦支持拼板檢測

♦支持混料檢測

♦支持混板檢測

♦支持多MARK(含Bad Mark功能)

♦支持自動識別A/B程序

♦檢測場景多,可支持裸板或帶治具檢測

測試數據詳細

測試數據實時保留,可導出詳細數據報表,有利于工藝改善和生產追溯

♦相機自動讀取條碼(條形碼,二維碼)

♦數據完整,包括整體統計數據,及每一片檢測板卡的所有檢測信息*

♦支持一鍵導出,便于回溯,數據可與MES系統實現有效對接

集中管理,遠程服務

♦支持遠程編程、調試、管理,節省換線時間,支持一對多復判

♦遠程調控、集中管理,減少工作中斷,提高生產效能

♦遠程離線編程,編程的同時不影響檢測

♦遠程支持,快速響應維護

♦復判工作站,一對多復判

 

 

 

檢測范圍廣

AI工具訓練模型,設備端可自主訓練特殊器件,可自動識別,提高檢測精度

♦快速學習新器件及焊點

♦可通過訓練,讓設備認識器件不同形態, 真正降低誤報率

♦測試能力快速迭代、不斷升級

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